西电新闻网讯（通讯员 崔传贞）应机电工程学院邀请，我校校友、美国加州州立理工大学潘建标教授于2015年6月24日至7月5日来校进行学术交流与访问，相关活动得到了人事处、教务处、国际合作与交流处和校友总会的积极支持。

6月25日上午，潘建标教授在北校区办公楼302会议室与学院全体领导和部分系（所）负责人进行了座谈，院长仇原鹰代表学院对潘教授重返母校表示热烈欢迎，并介绍了学院的发展现状，潘建标教授介绍了美国加州州立理工大学及所在工业与制造工程系简况，双方就人才培养、教师出国培训、科研合作、联合办学等事项进行了深入的交流。

6月26日上午，潘建标教授在北校区办公楼302会议室与学院电子封装系全体教师进行了交流，对电子封装专业课程体系、实验室建设、培养方案等提出了有益的建议。6月26日下午，潘建标教授参观了电子封装本科教学实验室，并在A楼225教室与电子封装专业本科生进行了交流。

6月30日上午，潘建标教授在北校区阶梯教室112报告厅作了题为”印刷电子学：技术、应用和挑战”的精彩报告，报告会由黄进副院长主持，潘教授介绍了3D打印在电子学领域的应用，印刷电子学采用的印刷方法，印刷电子产品的应用领域和印刷电子学与传统的硅芯片进行灵活的混合使用面临的挑战，会后并与现场师生进行了交流。

7月1日全天，潘建标教授在南校区A楼225教室为电子封装本科生开设了”微电子封装基本原理”讲座，向同学们综述了各种电子封装的类型，介绍了用于引线键合和互连倒装芯片的材料和工艺，用于有机基板和陶瓷基板的材料和工艺，以及用于电子装配的材料和工艺，讨论了电子、机械和热性能对材料和工艺的影响以及成本和可靠性问题。

7月2日全天，潘建标教授在北校区计算中心为研究生开设了“可靠性工程简介”的讲座，介绍了可靠性工程，失效率曲线和可靠性测试的基础知识，教授学生如何分析可靠性数据，并给出合理的解释结果。

潘建标， 现任美国加州州立理工大学工业与制造工程系正教授，曾获伟德体育电子机械学士学位，清华大学精仪系制造工程硕士学位，美国理海大 （Lehigh University）工业工程博士学位。

潘建标教授主要研究领域包括电子封装的材料，工艺，热控制和微机电系统及其封装的可靠性。他所从事的教学领域有电子制造，微机电和电子封装，数据统计分析，实验设计和分析，质量工程和可靠性工程。

潘建标教授是国际微电子与封装协会（IMAPS）会士 （Fellow）， 电子与电气工程师协会（IEEE）高级会员，制造工程师协会（SME）高级会员，和美国质量协会（ASQ) 注册质量工程师和注册可靠性工程师 。潘建标教授是国际微电子与封装协会技术委员会成员, 并曾担任制造工程师协会电子制造成就奖评奖委员会主席, 电子制造技术组主席, 和电子制造咨询委员会成员。潘建标教授曾获2011 国际微电子与封装协会杰出教育工作者奖，2007年Emerald Literati 年度论文表扬奖，2004年美国制造工程师协会颁发的杰出青年制造工程师奖。他现担任Journal of Microelectronics and Electronic Packaging主编，IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology副主编。