(通讯员 王建军)为加强学院学科建设，进一步完善电子封装专业人才培养机制。2023年3月9日上午伟德体育机电工程学院电子封装系在主楼III区举办了研讨会，会议邀请了国内封测龙头企业华天科技(西安)有限公司人事总裁王鉴、中国航天771所数模混合集成电路部主任袁海、中国电科20所张裕研究员、通院电子信息专业认证专家李勇朝教授，机电工程学院执行院长黄进、副院长陈晓龙、贾建援教授、朱敏波教授，电子封装系骨干教师参加本次会议，会议围绕“电子封装技术专业培养方案”的修订进行了热烈讨论。

黄进对企业界专家学者的莅临表示热烈欢迎，向关心学院专业建设和学科发展的老一辈教师表示感谢，希望结合企业发展需求对学院电子封装专业的培养方案进行深入的梳理和修订，并强调专业培养方案的制定要以二十大精神为指引，培养德才兼备的高素质人才，服务于培养国家集成电路发展战略需求的学生。贾建援提出需要进一步明确培养学生的行业定位，基础课程要与工程应用相结合，课程设置应体现专业特色；朱敏波建议按照电子信息类认证标准明确学分要求，并建议增设先进电子封装与智能制造相关内容。

袁海提出在专业介绍中应与传统微电子的联系与区分，并突出西电电子封装技术专业的内涵与特色，适当的增加仿真和工程软件应用相关课程。张裕指出可以增加封装测试相关课程，课程设置应结合当前封装技术发展趋势，学生所学知识要符合企业需求；王鉴着重强调学校与企业建立项目互动的必要性，以增加学生在先进封装方面的理论知识，并能激发其学习兴趣。

李朝勇和陈晓龙均指出在培养方案中需进一步突出电子封装专业特点，体现出多学科交叉的特色。最后，黄进表示学院将根据会议讨论内容深入修订电子封装专业培养方案，特别是对于课程设置、特色突出、先进制造等方面的建设性建议，继续加强和重点单位的交流合作，依托学院专业学科建设特色，完善电子封装专业人才培养机制。