（通讯员 肖佳宣 叶凡炜 张洁）5月13日下午，作为“2024第四届雷达未来大会”的“雷达与”系列分论坛之一，由伟德体育机电工程学院、高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室承办的“雷达与智能制造”分论坛成功举办。

高性能雷达正朝着功能综合化和结构功能一体化的方向发展，需要将探测、通讯、导航、对抗等功能集成于一台装备，并对承载、散热结构与微波电路、辐射阵面进行高度融合。针对因采用传统机电分离的制造方法而导致结构笨重、适装性/稳定性差等缺陷的问题，此次分论坛围绕芯片封装/器件高速高精高效制造技术、三维结构电路设计制造一体化技术、复杂3D曲面多层电子电路共形制造技术等方面开展深入研讨，为未来雷达的实现贡献“智造”智慧。

此次分论坛邀请到5位行业领军专家，围绕未来雷达的高性能“智造”向与会学者们分享了各自的主题报告。首先由广东工业大学陈新教授分享了题为《芯片封装/器件制造的若干高速高精高效制造关键技术与装备研制》的主题报告；其次由南京理工大学廖文和教授（肖行志代）分享了题为《三维结构电路设计制造一体化技术与应用》的主题报告；再由华中科技大学黄永安教授分享了题为《复杂3D曲面多层电子电路共形制造技术与装备》的主题报告；随后由长春理工大学许金凯教授分享了题为《微结构能场复合微细加工技术研究》的主题报告；最后由伟德体育张逸群教授分享了题为《大型星载可展开天线关键技术研究》的主题报告。

在报告结束后，各位专家同伟德体育机电工程学院院长黄进教授、杜敬利教授、张洁副教授和孟凡博副教授等专家学者及师生代表，针对雷达与智能制造发展的话题进行了深入交流，研讨了当代技术成果的发展现状、技术难点和技术瓶颈以及未来的研究方向，并对各专家学者以及师生代表们提出的相关问题进行了耐心地解答。

此次论坛，为与会学者们探索数智雷达的星辰大海，提出了有关基础研究、技术创新和应用发展的思考和建议，为雷达与智能制造高质量发展提供了学术启迪和前进指引，在未来必将赋能新时代雷达行业智能化新质生产力。