（通讯员 王永坤）10月10日，深圳第三代半导体研究院封装专家林伟博士应机电工程学院院长助理王永坤的邀请，为机电院电子封装技术专业师生作题为“异质集成（Heterogeneous integration）封装及其技术发展趋势”报告会，本场报告会于南校区B216教室举行。

       报告会开始，林伟博士从自身丰富的工作经历出发，谈到封装形式的发展历程以及封装广泛的市场需求，对封装行业的整体发展情况进行了详细的分析，并鼓励各位同学多多了解行业发展的前沿。由浅入深地引出异质集成封装，并指出由于IC种类复杂、材料多样、制程差异等因素，异质集成封装是未来半导体行业发展的方向并强调了其重要性。循序渐进的讲解使参会新生对封装行业有了进一步的了解，并对先进封装技术产生了浓厚的兴趣。
       随后，林伟博士对异质集成封装的优势、核心问题及其挑战进行了重点讲解，并指出了半导体封装发展的方向和趋势。详细介绍了当前异质集成封装在实际工程中广泛的应用，如The Apple Watch的SiP模块、ASIC和Memory Integration。通过对示例的讲解，同学们对异质集成的理解更加清晰和深刻。林伟博士从工程实际出发，对异质集成封装的layout布局、各类制程和可靠性评估等核心问题以及面对的挑战一一进行讲解，并举出封装互连形式由引线转变为焊球的简单示例，从而鼓励同学们在学习中多多思考“为什么”。与会老师与林伟博士在对先进封装的发展方向上进行了深入的交流并达成一致。

       报告会最后，各位师生踊跃地提出了自己的疑问和见解，与林伟博士在三代半导体、天线封装、可靠性评估标准等多个方面进行深入的讨论和交流。林伟博士再次强烈建议各位同学在学习中主动扩大知识面、积极了解行业前沿信息、在学习和实践中多问自己“为什么”，不断求索，为日后的科研与工作打下坚实的基础。


       整场报告会气氛活跃，与会师生纷纷表示在林伟博士幽默风趣的讲解中深受启发，同时表示将会用踏实严谨、不断求索的学习和科研精神为我国的封装行业贡献自己的一份力量。同学们作为祖国发展的新一代力量，在林伟博士的鼓励下纷纷表示将紧跟国家需求，努力探索学习，为祖国繁荣、民族复兴添砖加瓦。
 
人物链接：

       林伟，深圳第三代半导体研究院封装专家，超过30年半导体产业经验。台湾清华大学毕业，美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）博士。先后担任过台湾工业技术研究院研究员，台湾旺宏电子分析技术部经理，立錡科技股份有限公司协理，开源集成电路（苏州）有限公司总经理，葵和精密电子资深副总，无锡中普微电子首席运营官，日月光（上海）制造副总，及通富微电子研发副总等高阶管理工作。近年来主要研究方向为功率半导体模块及异质集成封装设计及制程开发。