为努力提高人才培养质量，增强学生的实践创新能力，针对半导体集成电路产业的高速发展和满足芯片产业对电子封装技术以及相关专业大量人才需求，伟德体育机电工程学院创新思想，把握机遇，积极探索校企合作人才培养新模式。2017年初学院与深圳长城开发科技股份有限公司签订合作协议成立深科技创新人才实习基地，通过暑期安排大三学生走进半导体芯片的先进制造企业，让广大学生亲身感受一下高科技封测设备和先进制造生产线的实际操作情况。一个多月的深度实习企业和学校都进行了精心安排，每个小组都有一名技术骨干做为导师，每周都有一次技术研讨，团队训练和文体活动更使同学们体验到积极向上的企业文化。几年来该基地共计通过实习培训学生76名，其中绝大多数为电子封装技术专业的学生。通过深度实习这个平台也进一步深化了校企合作，2017年至2018年共计有5名实习学生留在企业成为他们的正式员工。近年来我院与深科技联合培养非全研究生5名，开展科研合作4项，经费总额约150万元，形成了实践创新人才培养的新模式。
    2019年机电工程学院电子封装技术专业全部学生和机械设计制造及其自动化专业、测控技术与仪器专业、自动化专业、工业设计专业等5个专业个别同学，共计31名学生进入深科技实习，实习时间为6月29日-8月2日。实习生由公司的人力资源部统一管理，集中安排在半导体存储芯片的封装与测试事业部（沛顿科技）、企业中心实验室、产品研发中心、自动化事业部、消费电子事业部等六个部门进行实习。
    在实习结束的汇报总结阶段，学院党委书记梁玮在电子封装系主任田文超教授陪同下，前往深圳看望了学院在深科技实习的机电院2016级31位同学及带队教师，并与同学们进行了亲切座谈，听取部分同学的实习总结汇报。
    7月31日下午深科技高级副总裁于化荣会见了梁玮书记一行，双方回顾了多年来学院与公司的合作情况，就企业与学校的合作模式进行了深入的交流，会后梁玮书记同田文超教授参观了深科技子公司沛顿科技（深圳）有限公司的生产线，并了解了该公司的主要业务情况。

梁玮书记与公司高级副总裁于化荣的合影

校企双方座谈交流

    31日晚上梁书记等与在深科技实习的同学们进行了交流座谈，听取同学的实习感受。同学们从实习过程的学习情况、生活情况、个人的感受等多方面汇报了自己一个多月的点点滴滴，同时感谢公司、感谢学校提供如此好的实习机会。
    8月1日上午梁书记等参加了本批同学的实习课题汇报会。按照实习计划安排，实习结束时实习生要汇报自己的实习成果，由公司组织实习导师及学校带队老师根据实习生的汇报评定实习成绩。汇报会结束后，梁书记进行了总结发言，对本年度的实习成果给予了高度评价，对深科技为同学们创造的良好的实习条件和细心安排深表谢意，对电子封装系积极开展实践创新能力提升的探索试点表达了充分肯定，并且希望同学们通过在企业的实习经历深刻认识在学校学习的理论知识，认真感受我国芯片封测行业的高速发展，对自己职业生涯能有清晰的认识，在这一个多月与社会的深入接触后，在今后的就业或深造中发挥出更大的优势。

电子封装技术专业的王强同学谈自己实习体会

梁玮书记与全体实习师生合影

    一个多月的实习让同学们感受到了一个不一样的暑假，企业的老师们给予同学们全面悉心的指导，不仅教会同学们面对实际问题时如何去思考以及解决问题，还传授给大家许多在学校学不到的工程知识。

部分实习生活照片

    在深科技活动结束后，梁玮书记在电子封装系主任田文超教授的陪同下，由先后走访了深圳赛意法微电子有限公司、深圳佰维存储器科技股份有限公司、气派科技有限公司和新芯科技有限公司，分别就学生实习、人才培养、项目合作、实验室建设等内容进行了交流，并就共建“深圳-西电先进封装测试创新人才培养基地”达成一致。

      同深圳赛意法微电子有限公司员工合影                         在气派科技有限公司现场交流