应机电工程学院电子封装系邀请，清华大学吴懿平教授和哈尔滨工业大学王春青教授来我校访问讲学。

11月1日下午，吴懿平教授和王春青教授在图书馆报告厅分别作了题为“电子制造的内涵与发展”和“电子封装微细连接的尺寸效应”的报告。吴懿平教授讲解了电子制造的內涵，并对当今的集成电路制造、电子封装和组装技术的发展作了一介绍；王春青教授介绍了系统集成、电子制造技术在尺度上的发展趋势，指出了微纳连接的技术地位和意义，详细探讨了了尺寸效应的理论和应用，包括塑性材料裂纹尖端的物理行为、界面反应之间的交互作用、含有限晶粒微笑焊点的物理行为、金属件化合物的物理性质等等，并对电子封装微细连接技术领域的发展方向作了展望。

机电工程学院近200名师生参加了本次报告会，并在现场与专家们进行了交流。

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1.吴懿平，男，工学博士。现任华中科技大学材料科学与工程学院教授、博士生导师，武汉光电国家实验室教授；广东华南半导体光电研究院首席教授；五邑大学特聘教授。长期以来致力于钢铁材料、材料成形加工、表面工程、电子与光电子制造、电子封装技术以及集成电路制造等领域的教学与科学研究，发表了130余篇学术文章和近百篇科普技术文章。获得了10余项专利。出版了《电子制造技术基础》、《表面工程学》、《电子组装技术》等专著4本，参编出版了其他专著和教材多部。研究成果多次获得国家和省部级科技成果奖、省教学成果奖。主持国家重大专项子项、863项目、国家自然科学基金项目等6项和数十项省部级科研项目和横向项目。曾兼任香港城市大学电子工程学系研究员；上海交通大学兼职教授、北京理工大学兼职教授。是电子封装领域的著名专家与学者，也是我国电子封装技术本科专业的创办人之一。

2.王春青，男，哈尔滨工业大学电子封装技术专业/先进焊接与连接国家重点实验室教授；工学博士，材料科学与工程学科博士生导师、电子科学与技术学科博士生导师，中国电子学会电子制造与封装分会常务理事、中国半导体行业协会封装与测试分会副理事长。王春青教授在焊接学科提出了微连接的概念，并将其发展成一个新的学科方向，在微电子封装领域获得应用。王春青教授发表论文200余篇，有11项国家发明专利、获6项科技进步奖，其主持和参与多项国家自然科学基金项目、八五部级预研项目、九五跨行业预研项目、十五预研项目和多种国际合作项目。王春青教授的研究方向为研究方向为电子封装、微连接与精密焊接、半导体照明等。