全国第四届电子封装技术专业技术教学研讨会于10月31日~11月1日在我校胜利召开。会议由机电工程学院院长李志武教授主持，副校长李建东教授出席了研讨会，来自清华大学等二十余所高校的四十余名专家和老师参加了本次研讨会。
31日上午，研讨会在我校雷达技术协同创新中心举行了开幕式。
李建东副校长在开幕式上代表学校对与会专家老师的到来表示热烈的欢迎。李建东表示，学校能承办本次全国电子封装专业技术教学研讨会，既是学校的荣幸，也体现了该专业领域同行专家和老师对学校在专业领域工作的认可；不仅是对我校电子封装专业技术领域工作的检查指导，更是为学校的师生提供了一次极好的学习交流的机会。李建东指出，专业技术领域教学科研的发展，需要同行之间广泛的交流、深入的探讨和共同的努力，历届研讨会正是为我们搭建了一个坚实的沟通交流平台，希望各参会兄弟院校之间能紧密配合、共同进步，在电子封装技术专业技术教学和科研上不断有新的成果和新的突破。
随后，李志武教授代表我校承办单位机电工程学院致辞，并对机电工程学院的教学和科研状况作了介绍，对所有专家老师的到来表示热烈的欢迎和真挚的感谢！
开幕式结束后，研讨会进行了为期一天的报告和座谈，并于次日在图书馆报告厅面向研究生举办了电子封装技术专业技术研究报告会，近200名研究生参与了报告会并同专家们进行了现场互动交流。
据悉，本次研讨会参会代表还前往我校校史馆、电工电子基地和工程训练中心进行了参观，对我校在专业技术教学上的软硬件配置和管理表示赞赏，对学生的实验学习成果和作品给予了高度评价。（完）
